溫度的改變對半導體的導電能力、極限電壓、極限電流以及開關特性等都有很大的影響。半導體芯片上的元器件分布很密，元器件之間空間非常小，當溫度過高時，元器件體積發(fā)生膨脹、擠壓，半導體芯片可能因為擠壓產(chǎn)生裂紋報廢。若溫度太高，集成電路在工作的時候過熱激發(fā)高能載流子會增大晶體管被擊穿短路的概率。晶體管性能隨溫度會發(fā)生變化，高溫會使部分電路因為性能變化無法正常工作。高溫提高電遷移導致導線工作壽命下降。而如果溫度過低，往往會造成芯片在額定工作電壓下無法打開其內(nèi)部的半導體開關，導致其不能正常工作。

冷熱沖擊試驗是一種常用的可靠性測試方法，用于評估集成電路在溫度變化環(huán)境下的性能。該測試通過在短時間內(nèi)使芯片或其它半導體產(chǎn)品經(jīng)歷高溫和低溫交替的過程，以模擬實際使用中的溫度變化情況，從而檢測芯片及其它產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。冷熱沖擊試驗箱是常用的試驗設備。

冷熱沖擊試驗箱又稱高低溫沖擊試驗箱、溫度沖擊試驗箱、溫沖箱、TCT箱等，是用于產(chǎn)品溫度沖擊試驗的設備，可以測試產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的適應性的試驗設備。模擬產(chǎn)品在實際工作中可能經(jīng)受的極端溫度環(huán)境，并測試產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)和可靠性，以提高產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應性。

該客戶為浙江某電子科技公司，主要業(yè)務為電子元器件研發(fā)及制造，產(chǎn)品包括半導體分立器件、集成電路、集成電路芯片等。其采購的上海柏毅冷熱沖擊試驗B-TCT-401具體參數(shù)如下：