25年研發生產經驗,服務80+前百名企
一、引言
HAST(Highly Accelerated Stress Test)和PCT(Pressure Cooker Test)是兩種常見的可靠性測試方法,用于評估電子產品在高溫、高濕和壓力環境下的性能和可靠性。本報告旨在對這兩種測試方法進行比較分析,包括測試目的、失效機理、測試設備、測試標準、優缺點以及應用案例等方面。
二、測試目的和失效機理比較
1. HAST測試
- 目的:加速半導體元器件失效,驗證其可靠性水平,縮短溫濕度和溫濕度偏壓試驗時間,暴露產品在高溫、高濕、高壓環境下的缺陷,如分層、開裂、短路、腐蝕及爆米花效應等。
- 失效機理:濕氣滲入、聚合物材料解聚、結合能力下降、腐蝕、空洞、焊點脫開、漏電、芯片分層、焊盤腐蝕、短路等;鋁線腐蝕是由于水氣滲透、化學反應等;芯片及PCB分層與熱膨脹系數不一致、塑封器件水汽含量過高有關;爆米花效應是由于封裝時銀膏吸水,在高溫時水分汽化造成封體爆裂;外引腳錫短路是由于濕氣引起電離效應;濕氣還會造成封裝體內部腐蝕。
2. PCT測試
- 目的:將待測樣品置于極限溫度、飽和濕度(100%RH)及壓力環境下進行測試,評估樣品耐高濕能力,測試IC封裝、半導體、微電子芯片、磁性材料等產品的密封性能和老化性能。
- 失效機理:與HAST測試類似,主要是由于大量水氣凝結滲透導致待測品出現不同失效,如分層、氣泡、白點等。
三、測試設備比較
1. HAST試驗箱
- 結構:是一個密封的溫濕度試驗箱進行了強度和密封的加強,再加上真空泵而成,內腔形狀多為圓筒狀。
- 特點:內部壓力大于一個大氣壓,無法像普通溫濕度箱直接開孔接線施加電壓,而是在生產制造時確定連接點數量,設計相應連接器,采購前需確定連接點數量,連接器的密封和老化體現設備質量水平。
2. PCT試驗箱(壓力蒸煮鍋)
- 結構:不銹鋼圓型試驗內箱結構,包括一個能產生100%(飽和)環境的水加熱器。
- 特點:體積小巧,成本較低,很多消毒工作也使用此類設備。
四、測試標準比較
1. HAST測試
- 參考標準:JEDEC參考標準(如130°C、85RH%、96小時,125%偏壓)等。
- 說明:具體標準可根據產品和行業要求進行選擇。
2. PCT測試
- 參考標準:主要參考IEC 60068 - 2 - 66、MIL - STD - 810G Method 514、GB/T 2424.40、JED22 - A102、JESD22 - A102等標準。美國軍方標準對試驗介紹詳細,但應用到消費電子產品較嚴苛,不推薦;GB/T主要參考IEC撰寫,建議以IEC原版標準為準。
- 舉例:不同試驗的溫度、相對濕度、時間和檢查項目及補充說明各不相同,如JEDEC - 22 - A102試驗溫度為121℃,相對濕度100%,時間有24h、48h、168h等,檢查項目包括分層、氣泡、白點等;IC - Auto Clave試驗溫度也為121℃,相對濕度100%,時間為288h等。
五、優缺點比較
1. HAST測試的優點
- 縮短試驗時間,加速產品失效,快速暴露缺陷。
- 可加速腐蝕和離子遷移,有助于評估產品可靠性。
- 應用范圍較廣,適用于PCB和塑料密封組件等。
2. HAST測試的缺點
- 試驗設備復雜,成本較高,后期升級困難。
- 可能出現與實際應用情況不符的失效機理,結果判斷需謹慎。
- 對控制器要求高,需控制多個參數。
3. PCT測試的優點
- 測試設備簡單,成本低,操作方便。
- 能有效測試產品的密封性能和老化性能。
- 試驗標準明確,便于參考和執行。
4. PCT測試的缺點
- 濕度控制單一,只能設定飽和濕度(100%)。
- 對于濕度控制要求高的產品,可能無法滿足精確測試需求。
- 試驗時間相對較長,不如HAST快速。
六、應用案例比較
1. HAST測試的應用案例
- 電子元器件制造商對半導體元器件進行可靠性測試。
- PCB制造商評估PCB的耐濕性和絕緣性能。
- 塑料密封組件生產商檢驗組件的密封性能。
- 汽車電子制造商驗證汽車電子部件在濕熱環境下的可靠性。
2. PCT測試的應用案例
- 半導體制造商評估微電子芯片的封裝密封性能和耐高濕能力。
- 磁性材料生產商檢驗磁性材料的穩定性和可靠性。
- 電子產品制造商保證產品中關鍵部件在潮濕環境下的正常使用。
- 航空航天領域測試相關電子設備和部件在惡劣環境下的性能。
七、結論
HAST和PCT測試各有優缺點,適用于不同的產品和測試需求。在實際應用中,應根據產品的特點、行業標準和測試目的,選擇合適的測試方法或結合使用,以確保產品的質量和可靠性。同時,隨著技術的不斷發展,這兩種測試方法也在不斷改進和完善,以適應日益嚴格的市場要求。